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問計寬禁帶功率半導體發展 漢源新材料匠心助力產業進擊
2021-05-18
5月15日，由廣州漢源新材料股份有限公司（以下簡稱漢源新材料）主辦，廣州市半導體協會、廣東省材料研究學會協辦的2021年寬禁帶功率半導體產業發展研討會暨封裝材料及工藝研討會在廣州舉行。
漢源連續8年榮登“中國電子電路行業專用材料”榜單前十
2020-05-29
由中國電子信息行業聯合會與中國電子電路行業協會聯合發布的第十九屆(2019)中國電子電路排行榜近日新鮮出爐！漢源新材料再次榮登 專用材料榜單 前十，
自2013年至今，漢源連續8年上榜。
漢源新材料獲“5G生產服務企業”認定
2020-04-30
2020年4月21日，經廣州市黃埔區工業和信息化局、廣州開發區經濟和信息化局發布，漢源新材料憑借獨創的達國內領先國際水平的5G用封裝材料技術，獲“2020年5G生產服務企業”認定。
漢源嚴格執行16949標準，為客戶提供最優品質預成型焊料
2020-03-11
漢源在嚴格的IATF標準規范下，將持續以提高客戶滿意度為關注焦點，不斷為客戶提供最優品質的焊接材料及具核心競爭力的焊接解決方案，保證客戶產品的可靠性，為客戶創造最大價值。
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低熔點焊錫的優勢有哪些？迄今為止焊錫技術在電子線路板的加工生產環節之中表現出了更好的效果，讓現如今許多電子元器件的開發和組裝獲得了更好的工藝，而高品質的低熔點焊錫也更加滿足了電子元件的特殊性，為現如今電子元件的技術開發和其電子領域的技術突破帶來了更好的方案。2007-04-26 -
預成型焊片主要應用于哪些產品之中由于企業生產的類型不同生產的產品不同，因此在焊接工作中對于焊接的模式和焊片的選擇往往也存在很大的差異。目前焊接市場既有傳統的焊接設備存在的空間，同時對于具備自動化焊接能力的焊機也有非常大的需求，而預成型類型的焊片通常主要用于自動焊接設備上。那么預成型焊片在產品上的應用主要有哪些呢？2007-04-19 -
預成型焊片的主要優點都有哪些現代焊接已經開始向精細化方向發展，很多電子設備客戶為了讓焊接工作更具效率，往往會選擇向焊片廠商選購預先成型的焊片產品。相比于傳統的焊片預成型類型的焊片在很多方面都具有非常出色的優勢，那么下面就來簡單介紹一下預成型焊片都有哪些主要的優點呢？2007-04-18 -
現代IGBT焊接所用焊料主要有什么類型IGBT焊接?是BJT(雙極型三極管)、MOS(絕緣柵型場效應管)兩部分元件組成的，是一種復合型的，而且具有全控功能的電壓驅動式功率半導體器件封裝步驟中的一個環節，屬于現代的半導體元器件IGBT模塊其加工工藝中的一種方式，在電子元件的加工中，主要有焊接和壓接兩種形式，尤以焊接為多，通過加熱焊料（主要為錫或者錫的合金），使兩工件之間形成非常緊密的鏈接。2007-04-02 -
維修時進行IGBT焊接需要用什么工具IGBT是一種現代電子器件中常用的半導體元器件，根據應用需求由多種特定的電路橋接之后再封裝后而成，相比過去常用的MOSFET和GTR電壓驅動式功率半導體元器件，IGBT焊接后的產品綜合了兩者的優點，兼具高輸入抗阻與低導通壓降兩方面的優點，目前在大型交流電機、開關電源、變頻器、牽引傳動、照明電路等直流電壓為600V及以上的變流系統中得到了廣泛的應用，而且更節能環保，安裝維修也更為方便，所以前景廣闊。2007-03-30 -
低溫錫膏應用于低熔點焊錫的三大優勢低熔點焊錫在焊錫電子行業中的應用越來越廣泛，其不單單是不同工件材質局限的原因，更是廠家追求高品質高效率的結果，而低溫錫膏在其中適用頻率較高，現將低溫錫膏應用于低熔點焊錫的三大優勢總結如下：2007-03-29
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